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什么是FTD技術(shù)
FTD是Fluoride Thermal Diffusion的縮寫。將工件置于氟化物(Fluoride)熔鹽介質(zhì)中，在6509C~ 1050°C的條件下，熔鹽中的金屬原子擴(kuò)散到工件表面后，與工件表面的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通過(guò)持續(xù)的熱擴(kuò)散(即TD, ThermalDiffusion)在工件表面形成幾納米至幾百微米的膜層。
FTD技術(shù)的特色
(1)表面覆層與基體形成冶金結(jié)合(表現(xiàn)出最優(yōu)異的抗剝離性)
(2)無(wú)論工件形狀多么復(fù)雜，都可形成均勻覆層(繞鍍性最高)
(3)覆層超級(jí)光滑，表面粗糙度可到納米級(jí)別
(4)可重復(fù)處理
FTD技術(shù)的應(yīng)用
耐磨、抗拉傷
能讓磨損失效的金屬工件在同等工況下使用壽命平均提高10倍，生產(chǎn)中減少工件護(hù)理、替換頻次，提高了被加工產(chǎn)品的尺寸均一-性，大幅度提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
摩擦系數(shù)低
覆層致密光滑，工件的表面摩擦系數(shù)低，抗咬合性能大幅度提高，有效解決使用過(guò)程的潤(rùn)滑問(wèn)題，可用于高端磨具。
耐腐蝕
耐腐蝕性能優(yōu)于鍍鉻、不銹鋼等材料，幫助工件在惡劣環(huán)境中持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行(如汽車行業(yè)、電纜、油管、電池電極等)。
金屬表面陶瓷化
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
FTD技術(shù)亮點(diǎn)
設(shè)備投資不高 PVD與CVD 設(shè)備造價(jià)高
工藝相對(duì)簡(jiǎn)單 熔鹽電鍍法 工藝復(fù)雜
冶金結(jié)合 噴涂法 結(jié)合不牢
可處理異形工件 熔覆法 易開(kāi)裂、剝落
陶瓷電路板
電路板
(PCB) :有機(jī)高分子材料+金屬線路層
陶瓷電路板:陶瓷片+金屬線路層(不易變形翹曲、可靠性高)
陶瓷電路板
1、載流量大- -一大功率電力電塊、電纜
性
2、散熱性好- --大功率LED照明
能
3、結(jié)合力強(qiáng)，低膨脹系數(shù)，不易翹曲
優(yōu)
4、絕緣性強(qiáng)，耐壓高，保障設(shè)備和人身安全
勢(shì)
5、耐高溫、耐腐蝕，性能穩(wěn)定，可靠性高
陶瓷電路板
陶瓷電路板不含有機(jī)成分和氧化層，耐宇宙射線。
放眼5G時(shí)代
5G是電路板產(chǎn)業(yè)的-個(gè)大機(jī)遇，5G基站新架構(gòu)反新技術(shù)提升PCB需求量，市場(chǎng)規(guī)模280億元。
主設(shè)備的升級(jí)離不開(kāi)散熱和穩(wěn)定性能等方面的考慮，而陶瓷電路板的優(yōu)異性可以滿足這些性能的需求，由此可預(yù)見(jiàn)，陶瓷電路板在通訊終端高速高散熱印制電路的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化上將會(huì)發(fā)揮重要作用。
